CISCO IP DECT BUNDLE HANDSET AND BASE 3PCC EMEA SonicMaster Massima temperatura di funzionamento 70

Massima temperatura di funzionamento 70 °C Intervallo temperatura di funzionamento 0 - 70 °C Range di umidità di funzionamento 0 - 85% Umidità 0 - 85% Velocità massima di trasferimento dati 40000 Mbit/s Tipo interfaccia QSFP+ Fibra a modalità singola (SMF) supportata Sì Fibra multimodale (MMF) supportata No Connettore a fibra ottica LC Distanza massima di trasferimento 40000 m Lunghezza d'onda 1330 nm Paese di origine Cina Compatibilità marca Palo Alto Networks

Saturazione Stabilizzatore immagine Sì Lettore di schede integrato Sì Algoritmi di sicurezza supportati HTTPS

5U) Colore del prodotto Nero Scheda grafica integrata Sì Memoria massima adattatore grafico 16 MB Tecnologia potenziata Intel SpeedStep Sì Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) Sì Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology) No Tecnologia Intel® Turbo Boost No Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) Sì Tecnologia Intel® Trusted Execution Sì Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Sì Intel® 64 Sì Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x) Sì Processore ARK ID 197101 Amministrazione remota iLO 5 ASIC Modulo della piattaforma fidata (TPM) Sì versione Trusted Platform Module (TPM) 2

Quantità di moduli SFP installati: 4

CISCO IP DECT BUNDLE HANDSET AND BASE 3PCC EMEA SonicMaster Massima temperatura di funzionamento 70Touch screen No Tipologia display LED Dimensioni schermo 5,08 cm (2") Risoluzione del display 240 x 320 Pixel Telefono con vivavoce S Modalit mute microfono S Larghezza 46 mm Profondit 20 mm Altezza 117 mm Peso 86 g Supporto Power over Ethernet (PoE) S Adattatore di voltaggio output AC 5 V Tempo di stand by 200 h Tempo di conversazione 17 h Collegamento ethernet LAN S Bluetooth S Identificatore di chiamata S Attesa chiamate S Chiamata in attesa S